CAE利用技術研究会2017参加お申し込みには、以下のフォームをご利用下さい。

 

  • 【1】日本語入力の際、半角カナは使用しないでください。
  • 【2】「㈱」「①」「㍉」などの、環境依存文字は使用しないでください。
  • 【3】「*」の項目は必須項目です。
お名前*
フリガナ
メールアドレス*
会社名/団体名/学校名* 株式会社などの法人格は、略さずご入力ください
部署名*
電話番号* 局番と番号の間はハイフン(-)を入れてください
FAX番号 局番と番号の間はハイフン(-)を入れてください
所在地*
(郵便番号からご入力下さい)
ご専門分野/研究テーマ等
セッション*
(参加ご希望セッション、複数選択可)
A【DADiSP利用技術研究会】
A-1 DADiSP新機能および海外事例の紹介、技術Tips(10:05〜10:50)
A-2 DADiSPユーザー事例(10:50〜11:35)
A-3 DADiSPオプションモジュールWavelet解析(11:40〜12:30)

B【材料モデリング、計算化学】
B-1 複合材最適化HyperSizer(10:05〜10:50)
B-2 金属熱処理DANTE(10:50〜11:35)
B-3 計算化学Winmostar(11:40〜12:30)

C【3DプリンタとAdditive Manufacturing】
C-1 アディティブマニュファクチャリング(10:05〜10:50)
C-2 樹脂系3Dプリンタ(10:50〜11:35)
C-3 金属系3Dプリンタ(11:40〜12:30)

【特別講演】
特別講演1 くるまとCAE:複雑系解析、1D/3D、V&V(13:45〜14:30)
特別講演2 Isightを利用した免震ゴム設計最適化事例(14:30〜15:15)
特別講演3 OpenFOAM/ParaViewによる竜巻流体解析と可視化事例V(15:55〜16:40)
特別講演4 3Dプリンタで制作する障害者スポーツ器具の解析 義足開発プロジェクト(16:45〜17:30)
懇親会*  参加する  参加しない   (17:30〜19:30)
ご質問/ご相談
(ご自由にお書きください)
情報の利用について
ご登録いただいた情報は、株式会社CAEソリューションズによって、お客様情報として管理され、商品・サービスなどの情報のご提供に利用されます。
プライバシーポリシーについては、こちらをご参照ください。

プライバシーポリシーについて同意いただけない場合は次へ進めません。 同意しない 同意する